電感的封裝大致可以分為貼片電感和插件電感兩類。這兩類的封裝不同，電感運用的環(huán)境參數(shù)也不同，而電感的設(shè)計也是由特定環(huán)境不同而改變的。貼片電感與插件電感除了這些方面的不同，其焊接方式也是不同的

 

貼片電感的焊接需要一名熟練掌握焊接技能、SMT的檢測工程師，和插件電感的焊接相比，貼片電感的焊接使用更小巧的專用鑷子和電烙鐵，電烙鐵的功率不在超過20W，電烙鐵的頭是尖細的錐狀。如果提高要求，最好備有熱風(fēng)工作臺、SMT維修工作站和專用工裝。而材料也是有要求的，貼片電感的焊錫絲更細，一般要使用直徑為0.5～0.8mm的活性焊錫絲，也可以使用焊錫膏；要使用腐蝕性小、無殘渣的免清洗助焊劑。

 

對于電烙鐵溫度來說，在焊接和拆除電阻、電感、元件、電容及5*5mm以下并且少于8引腳的芯片時，電烙鐵的溫度一般設(shè)定為250～270℃。貼片電感也是在此列。

 

最后我們說一下貼片電感的焊接注意事項：

 

1、采用手工貼片工具貼放元器件。手工貼片的工具有：不銹鋼鑷子、吸筆、3～5倍臺式放大鏡或5～20倍立體顯微鏡、防靜電工作臺、防靜電腕帶。

 

2、手工貼片之前，首先先在印制電路板的焊接部位涂抹助焊劑和焊膏。